2020年广东省外商直接投资

芯砺智能张宏宇破解高算力芯片三重困局，引领中国汽车与出行未来

随着智能网联汽车的快速发展，高算力芯片已成为推动汽车智能化、电动化转型的关键技术。然而，高算力芯片的研发与应用面临着三重困局：技术瓶颈、成本压力和供应链不稳定。在最近举行的中国汽车与出行未来论坛上，芯砺智能的CEO张宏宇深入分析了这些挑战，并提出了创新的解决方案，旨在引领中国汽车与出行行业迈向新的发展阶段。 一、技术瓶颈：突破算力极限高算力芯片的核心在于其处理能力，这对于实现自动驾驶、车联网等先进功能至关重要。然而，随着摩尔定律的逐渐失效，传统的芯片制造技术已难以满足日益增长的算力需求。张宏宇指出，芯砺智能正...